X射线检测装置

釆用X射线管通过铅筒约束X射线照射被测物体，通过探测器转化数字化X线成像。其基本结构为表面是一层闪烁体材料，再下一层是以非晶体硅为材料的光电二极管电路，最底层为电荷读出电路 ，位于探测器表面的闪烁体将透过物体后衰减的X线转换为可见光。闪烁体下的非晶硅光电二极管阵列又将可见光转换为电信号，在光电二极管自身的电容上形成存储电荷，每个像素的存储电荷量与入射X线强度成正比。在控制电路的作用下，收集数据信息扫描读出各个像素的存储电荷，经A/D转换后输出数字信号，传送给计算机软件进行数据图像处理从而形成X射线数字数据，再进行被测物体的孔径测量，微观形态分析等。